当升科技：2月22日融券卖出金额122.05万元，占当日流出金额的0.48%
2023-02-23 08:34:35
同花顺iNews
同花顺（300033）数据中心显示，当升科技（300073）2月22日获融资买入4263.63万元，占当日买入金额的26.58%，当前融资余额12.97亿元，占流通市值的4.39%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
(资料图片仅供参考)
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 2月22日 | 954.81万 | 12.97亿 |
| 2月21日 | 950.15万 | 12.88亿 |
| 2月20日 | 1700.64万 | 12.78亿 |
| 2月17日 | -3502.58万 | 12.61亿 |
| 2月16日 | -497.41万 | 12.96亿 |
融券方面，当升科技2月22日融券偿还3.89万股，融券卖出2.01万股，按当日收盘价计算，卖出金额122.05万元，占当日流出金额的0.48%；融券余额5395.00万，超过历史70%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 2月22日 | -179.48万 | 5395.00万 |
| 2月21日 | -516.63万 | 5574.48万 |
| 2月20日 | -301.54万 | 6091.12万 |
| 2月17日 | -123.80万 | 6392.66万 |
| 2月16日 | -238.37万 | 6516.45万 |
综上，当升科技当前两融余额13.51亿元，较昨日上升0.58%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 2月22日 | 13.51亿 | 775.33万 |
| 2月21日 | 13.43亿 | 433.52万 |
| 2月20日 | 13.39亿 | 1399.10万 |
| 2月17日 | 13.25亿 | -3626.37万 |
| 2月16日 | 13.61亿 | -735.78万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
